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快科技4月24日新闻，曝苹据MacRumors报道 ，果M工艺苹果将在往年下半年量产M3芯片，芯片下半这颗芯片将被运用到MacBook Air 、年量13英寸MacBook Pro 、产首24英寸iMac以及Mac mini等产物线上 。发台
据悉 ，积电苹果M3芯片代号Ibiza ，曝苹基于台积电3nm工艺制程打造 。果M工艺相较于5nm制程 ，芯片下半3nm制程的年量逻辑密度将削减约70%，在相同功耗下速率提升10-15% ，产首概况在相同速率下功耗飞腾25-30% 。发台
跑分方面 ，积电苹果M3芯片单核基准测试下场为3472分 ，曝苹多核基准测试下场为13676分 。假如将这一下场与2023款16寸MacBook Pro搭载的M2 Max芯片（单核2793分/多核14488分）比力会发现，M3芯片单核下场逾越了24% ，多核下场仅低了6% 。
假如换成M2 Pro芯片（单核2661分/多核12215分） ，M3芯片的单核下场逾越了31% ，多核下场逾越了12% ，功能展现优异 。
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